摩根士丹利研報解讀：存儲板塊大漲只是修復，半導體仍有下行空間

撰文：Rita

潮嚮導讀

7 月 21 日美股存儲板塊暴力反彈。DRAM ETF 漲近 11%，美光、閃迪、西部數據漲超 10%。市場在賭半導體見底了。

大摩前一日發佈的策略報告觀點相反，本輪反彈僅屬於技術性修復，白銀類比模型測算板塊仍有約 15% 下行空間，盈利修正指標也從歷史極值回落，半導體很難重回市場主線。

資金正在持續轉向消費耐用品、交運以及超大規模雲廠商，這是本輪行情擴散的核心主線。

半導體還沒跌完

6 月初大摩就預警存儲與動量賽道存在回調壓力，核心誘因是盈利修正廣度觸及歷史高位、股價走勢類大宗商品、場內槓桿持倉過度集中。

當前半導體盈利修正數據已經拐頭下行，價格走勢持續對標白銀走勢模型，短期反彈過後仍存在下跌空間。即便出現階段性脈衝行情，中長期也難以再度成為市場領漲板塊，資金早已提前分流至其他賽道。

錢在流向消費、交運和雲廠商

行情擴散是本次週報核心邏輯。自 5 月發佈中期展望後，大摩持續看好擴散行情，近兩月可選消費品、交運板塊相對標普 500 超額收益均達 12 個百分點。

支撐行情的五大核心變量：中位企業盈利實現中雙位數提速、半導體景氣度回落、油價中樞下移、AI 落地持續兌現、美聯儲年內維持利率不變。

科技板塊內部配置分化明確，優先佈局雲巨頭、規避半導體。Meta、谷歌、亞馬遜、微軟四家等權重估值回落至 21 倍，回到 3 月低位區間，在 AI 全產業鏈具備業務、應用、降本三重長期價值。

交運板塊盈利修復力度創 2021 年以來新高，同步印證 ISM 製造業回暖，是順週期資金最核心的配置方向。

市場在向高質量切換

高資本開支賽道行情走弱，高毛利、業績穩定類優質企業盈利修正持續走強。高質量風格完全主導行情還需兩至三個月，但切換趨勢已經確立。

標普 500 整體屬於高質量寬基，對比海外市場具備估值與盈利優勢，持續吸引海外資金流入美股。

風險：去槓桿與流動性收緊

動量交易集中了結容易引發市場大範圍去槓桿，壓制整體風險偏好。當前市場流動性僅維持充裕區間，疊加股權、債權大規模融資用於實體資本開支，資金需求持續抬升。

標普 500 近兩月維持震盪整理，7000 點為關鍵技術支撐。若動量拋壓擴散、地緣衝突升級，指數存在下探可能，大摩維持全年 8000 點目標。美聯儲、財政部僅會在流動性危機出現後被動出臺對沖政策，提前寬鬆的概率較低。

潮向視角

21 日板塊反彈和大摩 20 日的研判並不矛盾，短期超跌修復與中期景氣下行可以同步存在。

存儲短期脈衝不改變資金遷徙趨勢，後續行情主線落在順週期消費、交運以及 AI 雲廠商，半導體將交出領漲席位。

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本文系潮向研究對第三方券商研究報告（摩根士丹利，2026 年 7 月 20 日）的整理與解讀。文中引述的評級、目標價、盈利預測及相關判斷，均為該券商分析師的觀點，僅代表其所屬機構立場，不代表潮向研究的觀點，也不構成任何投資建議。

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