深潮 TechFlow 消息，7 月 20 日，據彭博社報道，成立僅兩年的英國初創公司 CuspAI 已融資近 5 億美元，其核心押注是利用人工智能改進半導體生產流程。週一，CuspAI 宣佈成立 “AI 材料鑄造廠”，該聯盟彙集了 48 家以上 科技企業、工業公司和研究機構，成員包括 英偉達、Meta 和現代汽車集團。

該聯盟計劃整合計算資源與科研能力，開發可幫助研究人員更快、以更低成本發現和設計新材料的軟件，應用場景不僅限於芯片製造，也面向其他工業領域。報道指出，全球最緊缺的半導體生產依賴大量能源和稀有礦物，而 CuspAI 希望通過人工智能提升相關材料研發效率。