TechFlowの報道によると、6月1日、英フィナンシャル・タイムズ紙は、インテル（INTC.O）が年内に人工知能（AI）チップを発表する計画であると報じました。このチップは、NVIDIAやAMDの競合製品よりも低コストのメモリおよび放熱技術を採用する予定です。
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TechFlowの報道によると、6月1日、英フィナンシャル・タイムズ紙は、インテル（INTC.O）が年内に人工知能（AI）チップを発表する計画であると報じました。このチップは、NVIDIAやAMDの競合製品よりも低コストのメモリおよび放熱技術を採用する予定です。
英フィナンシャル・タイムズ紙によると、インテル（INTC.O）は今年末までに、NVIDIAやAMDの競合製品よりも低コストのメモリおよび放熱技術を採用したAIチップを発表する計画です。
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