深潮 TechFlow 消息,7 月 21 日,據《日經亞洲》援引多位知情人士消息報道,臺積電 (TSM.N) 計劃在 2027 年上調先進及成熟製程芯片的代工價格,漲幅最高可達 10%,以應對材料、製造設備及海外新廠建設成本上漲帶來的壓力。臺積電已與客戶就漲價事宜展開磋商,涉及 7 納米及更先進製程。這部分業務在今年 4 月至 6 月季度貢獻了臺積電約 77%的營收。
知情人士表示,基礎漲價幅度為 5%至 10%,具體取決於客戶和產品。對於超出客戶原先預測的高性能計算(HPC)芯片新增訂單,臺積電計劃在基礎漲價幅度之上再加收 10%至 15%的溢價。因此,部分先進製程芯片訂單的整體漲價幅度可能超過 10%。在成熟製程方面(包括 12 納米、16 納米、28 納米等製程以及其他傳統工藝),臺積電計劃最高漲價 10%,但部分產品漲幅將低於這一水平。成熟製程業務在上一季度約佔公司營收的 23%。知情人士稱,相關談判於 6 月左右啟動,並於 7 月敲定,新價格將於 2027 年初生效。(金十)




