深潮 TechFlow 消息，据潮向研究，摩根士丹利7月1日半导体库存追踪报告显示，一季度北美半导体供应链库存环比仅增9天，远低于19天的季节性增幅。

三个环节分化明显：分销商DOI逆势降2天至61天，WPG和Avnet营收增速均超过存货增速；芯片厂DOI增2天至114天，低于季节性，但智能手机和代工仍在堆库存，模拟和设备已在降库存；客户DOI增9天与季节性持平，但通信和ODM库存暴增，分别高出历史中位数23天和21天，汽车供应商反而回到中位数附近。

全链条库存仍高出历史中位数33天，大面积补库尚未启动。大摩推荐已率先完成供给出清的三条线：模拟芯片（ADI、NXP）、算力网络（NVDA、AVGO、CRDO）、存储（MU、SNDK），设备端同步点名MKSI、KLAC、LRCX、ONTO。